株式会社大和通信・サンプル基板作成・電子部品・電子基板・アッセンブリー設計・組立・手作業・機械トラブル解決 : DAIWA1・基板修理・アンプ修理・スピード修理・機械トラブル解決

基盤のことならお任せ下さい！

大和通信株式会社では鉛フリーのはんだ付けをはじめ、様々な電子基板・電子機器を取り扱っております。
特に50点以下の製品を得意としており、はんだ付けから組み立て、梱包、アッセンブリ、封入など、手作業で出来る事は何でもご相談下さい、組み立てだけではなく、基盤部品の取り外しや分解もお受け致しますので、まずはお気軽にお問い合わせ下さい！

基板の修理

お任せください・機械のトラブルスピード解決！！

工作機器や電子機器の故障原因の多くは、基板のトラブルにあります。
大和通信では長年培ってきた経験とノウハウで、基板の故障を素早く解析し、修理します。
メーカーの保障切れでも、回路図なしでも、海外製品でも対応。
買い替えによる、新規設備の導入、海外での修理は必要ありません。
基板修理で、機器のトラブルをスピード解決します！

はんだ付け

基板実装、電子基板はんだ付け、その他各種組立・検査、各種ケーブル加工を行っております。
特にミニソレックスを使用した正確なはんだ付けと、基盤部品の取り外し作業を得意としております。
50点以下の製品に特化しており、はんだ付けには自信があります！
まずはお気軽にお問い合わせ下さい！

サンプル・見本作製

ＡＮＰ修理・修理全般

手作業

プリント基板実装・電子部品実装を承ります。機械化が進む今日ではありますが、今だからこそ求められる手作業を行うことで、社会に貢献できればと考えております。

アンプ修理参考

参考データ

修理事例

JBL 4344
スピーカーシステムの修理

NEC A10-4
プリメインアンプの修理

McIntosh MC2105
パワーアンプの修理

Marantz Model-3600
コントロールアンプの修理

Celestion Ditton66
スピーカーの修理

WADIA 2000システム
トランスポート＆ＤＡCの修理

NewYork Audio-Labs NCP-2
プリアンプの修理

KLEIN-HUMMEL VS-70
アンプの修理

サンスイ AU10000
プリメインアンプの修理

Wharfedale
スピーカーの修理

AKAI GX646
オープンデッキの修理

REVOX B225
CDプレイヤーの修理

Volkswagen Karmann Ghia用
カーラジオの修理

TANNOY DC386用
ネットワークの修理

JBL N500H
ネットワークの修理

Nakamichi　CA70
プリアンプの修理

Telefunken V69B
パワーアンプの修理

YAMAHA B4
パワーアンプの修理

Jeff Rowland Model 5
パワーアンプの修理

Marantz Model-3600B
コントロールアンプの修理

Marantz Model-250M
パワーアンプの修理

PHILIPS LHH2000
CDプレイヤーの修理

ザビエル GOLD ネクストラ
プリアンプの修理

長谷川工房 211(845)
パワーアンプの修理その1

YAMAHA B1
パワーアンプの修理その2

YAMAHA B1
パワーアンプの修理その1

YAMAHA C2a
プリアンプの修理

SAE 2400
パワーアンプの修理

SONY PCM2700
デジタルレコーダーの修理

YAMAHA NS690
スピーカーの修理

ONKYO M509
パワーアンプの修理

Marantz Model-250M
パワーアンプの修理

ナショナル SKU-1030
オール真空管ステレオの修理

YAMAHA C6
プリアンプの洗浄修理

APGEE CALIPER Signature
スピーカーの修理

LUX A3500
管球式アンプの改造

JBL SA660
プリメインアンプの修理

Marantz Model-250M
パワーアンプの修理

名器JBL 4333Aを
復活させる (2)

名器JBL 4333Aを
復活させる (1)

JBL PARAGONの修理
ダイナコ　PAS-3X

ダイナコ　Stereo70
アンプの修理

LUXMAN CL35MK3
プリアンプの修理

VICTOR ARE-1
電蓄の修理

マッキントッシュ C22
プリアンプの修理

LUXMAN CL32
プリアンプの修理

OPUS製
アナログプレーヤーの修理

参考データ

DENON　POA-８０００
HPを開設後、初めて修理を行なわせて頂いたアンプです。
電源を入れるとメ-タ-が振り切れ発振している状態でした。
モノラルアンプの為２台併せて修理をさせて頂きました。

ALTEC 1579A
ｱﾙﾃｯｸのプロ用EQアンプ１５79Aです。
１ペアー分お預かり致しましたが各chで使用部品が異なり
EQの特性を測りながら修理を行なわせて頂きました。
尚、このアンプは単独では動作せず別途専用の電源が必要です。

DIATONE DA-A100
三菱電機製のパワ－アンプ　DA-A100　です。
電源は入るのですが音の出ない故障でした。

McIntosh　C-32
メンテナンスを行わせて頂いた　Ｃ32　です。
出力端子から直流電圧の漏れが発生している症状でした。

テクニクス　SE-A5
上記　Ｃ32　と同じお客様の商品です。
Ｃ32　の故障が原因で此方のアンプも壊れてしまいました。
保護回路が働き音が出ない状態でした。

ビクター　M-7050
特に故障の症状が発生していたアンプでは有りませんが、
SPリレーの交換を含む各部のメンテナンスをさせて頂きました。
POA-8000と同じお客様の商品です。

ﾌｪﾛｸﾞﾗﾌ F307
１９６０年代の後半に英国で発売された
半導体プリメインアンプです。
R,chの音が出ない故障でした。

marantz　Pm-６a
メンテナンスを行わせて頂いたプリメインアンプ　Pm-6a　です。
VRを絞り切ってもノイズが出ている故障でした。
A級動作のアンプですので、かなりの発熱量です。

ﾌｪﾛｸﾞﾗﾌ F-308
１９７０年代の前半に英国で発売されたﾌﾟﾘﾒｲﾝｱﾝﾌﾟです。
F-307と同じお客様の商品です。
VRを絞ってもﾉｲｽﾞが出ている故障でした。
出力段の回路構成は　ＯＣＬ　です。

ヤマハ　B-6
１９８１年に発売されたピラミッド形のパワーアンプです。
長時間使用すると結構熱くなりますが
ケース全体を放熱器とした様な作りで
良く出来た設計のアンプです。
右chからノイズが発生する症状でした。

アコ-ステックリサ-チ　AR　ｌｍ2
アコーステックリサ-チ社製のプリアンプです。
時々ハムノイズの発生する故障でした。
お客様からは修理前に比べて音質までも
良くなったとのご感想を頂きました。

パイオニア　EXCLUSIVE M4a
パイオニア製　Ａ級50Ｗ+50Ｗのパワ－アンプ　M-4a　です。
音が途切れてしまう症状でした。
故障箇所の修理と併せて各部のメンテナンスを
行わせて頂きました。

ヤマハ　C-2a
1978に発売されたプリアンプです。
電源は入るのですが音が全く出ない故障でした。

McIntosh　C-32
米国マッキントッシュ社製のプリアンプＣ-32です。
両チャンネル共音が途切れてしまい「音楽」を聴くことが出来ない症状でした。
お客様はダイナコＭｋⅢ、Ｄ130、075と組み合わせて
ご使用中です。

DIATONE DA-A100
三菱電機がダイヤト－ンのブランドで発売していたパワ－アンプ　DA-A100　です。
保護回路が働き音が出ない症状でした。
お客様はこのアンプを大変気に入っておられ、故障箇所の修理以外にも
各部点検修理をして欲しいとのご要望でした。
２S-305と組み合わせてご使用中です。

パイオニア　EXCLUSIVE M10
パイオニア製のパワ－アンプ　エクスクルーシブM10　です。
電源は入るのですが音が出ない故障でした。
キャビネットを外した状態でお預かり致しました。

McIntosh　C34V
修理のご依頼を頂いた　プリアンプ　C34V　です。
音が出なくなる症状でした。
上記、M10と同じお客様の商品です。
オリンパスS8R アルテックA5と組み合わせて御使用中です。

パイオニア　SA-620
1970年代の前半に発売されたパイオニア製のプリメインアンプです。
右ｃh音出ず、左ｃhノイズ等　複合故障が発生致しておりました。

ナカミチ　PA-7AⅡ
1980年代の後半に米国で発売されたナカミチ製のパワ-アンプです。
（国内の型番は　PA-70CE　です。）
電源を入れてから数分間ノイズの出る症状でした。

ナカミチ　CA-7A
上記、PA-7AⅡを御使用中のお客様の商品です。
同時期に発売されたプリアンプですが音量VRの左右のバランスが
立ち上がりの際大変悪く同じVRでは有りませんが選別を行った同等品と
交換させて頂きました。
本機とPA－７ＡⅡを2台組み合わせ4344MKⅡを
バイアンプ駆動で御使用中です。

ﾌｨﾘｯﾌﾟｽ 380
ﾌｨﾘｯﾌﾟｽ製のDCパワ-アンプ　380　です。
保護回路が働き音が正常に出ない故障でした。

マランツ　DAC-1
マランツ製のコンパクトなプリアンプです。
電源が入らない故障でした。
上記　380　と同じお客様の商品です。

ヤマハ　A2000
修理のご依頼を頂いたプリメインアンプ　A2000　です。
時間が経つとノイズの出る故障でした。

サンスイ　AU-707
１９７７年に発売されたプリメインアンプです。
お客様はメ-カ-様に一度修理に出されたのですが
修理不能として返された商品です。

NEC A-10TYPEⅢ
メンテナンスを行わせて頂いた　A-10TYPEⅢ　です。
ノイズが発生し音が出なくなる故障でした。

COPLAND CTA505
6550を出力段ＰＰで使用致した管球式の
パワ-アンプです。
Lchはノイズが発生しRchは音が出ない故障でした。

オンキョ-　M508
オンキョ-製のパワ-アンプ　M508です。
スピ－カ－端子等の交換及び
各部の点検、調整等行わせて頂きました。

フィガロオ－ディオ　PHONO EQ AMP
フィガロオ-ディオ製のライン入力切替付き
フォノイコライザ-アンプです。
ハムノイズの出ている症状でした。
EQ　AMPにはシ-メンス　ECC83　を使用しています。

サンスイ　ＡＵ－α607DR
修理を行わせて頂いたサンスイ製のプリメインアンプです。
音が途切れる故障でした。

ＮＥＣ　Ａ-10ＴＹＰＥⅣ
ＮＥＣ製のプリメインアンプ　Ａ-10ＴＹＰＥⅣです。
電源は入るのですが音が出ない症状でした。

お客様からオ-バ-ホ-ルのご依頼を受けさせて頂いた商品ですので
入力切り替リレ-、電解コンデンサ-等合計40点近い部品を
交換をさせて頂きました。

パイオニア　SM-3000
1970年代の初めに発売されたパワ-アンプです。
各スイッチを動作させた際にノイズが発生する故障でした。
（スイッチその物の故障では有りません。）
及び各部点検オ-バ-ホ-ルをさせて頂きました。

ソニ－　TAF-555ESXⅡ
修理のご依頼を頂いたプリメインアンプ　TA-F555ESXⅡ　です。
電源は入るのですが音が出ない故障でした。

ビクタ－　Ｐ-Ｌ10
1981年に発売されたプリアンプです。
音が途切れてしまう症状でした。
故障箇所の修理と併せ各部のメンテナンスを
行わせて頂きました。

テクニクス　SU-A６
修理を行わせて頂いたプリアンプ　SU-A6　です。
ト-ンコントロ-ル回路をONにした際
ノイズが発生する症状でした。

テクニクス　SE-A5
上記　SU-A6と同じお客様の商品です。
Lchが歪む症状でした。

サイテ-ション　XXデノン　PRA-2000Z
メンテナンス行わせて頂いたPRA2000Zです。
AUXの片ｃｈが鳴らない症状でした。
大変綺麗にお使いの商品です。

デノン　POA-3000Z
上記、PRA2000Zと同じお客様の商品です。
両ｃｈ共音が途切れてしまう症状でした。

アキュフェ-ズ　C-240
修理をさせて頂いたC-240です。
右ｃｈの音が途切れる症状でした。

パイオニア　EXCLUSIVE C3a
1979年に発売されたパイオニア製のプリアンプです。
ウッドケ-スを取り外した状態でお預かり致しました

参考データ

【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気抵抗効果素子が組み込まれたスライダの電極パッドと、前記磁気抵抗効果素子と外部回路とを接続するフレキシブル配線基板の電極パッドとを、互いに直交する位置関係で接合する方法であって、
半田ワイヤーをキャピラリに挿通し、このキャピラリから外方に突出した半田ワイヤーの先端に球状の半田ボールを形成する工程と、
この半田ボール付き半田ワイヤーを前記キャピラリで支持しながら、前記スライダの電極パッドと前記フレキシブル配線基板の電極パッドの接合面に前記半田ボールを搭載し、保持する工程と、
この保持状態で前記半田ボールを溶融させ、該半田ボールを前記半田ワイヤーからはなし、同時に前記スライダの電極パッドと前記フレキシブル配線基板の電極パッドとを接合する工程と、
を有することを特徴とする磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法。
【請求項２】
請求項１記載の磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法において、前記半田ボールは前記キャピラリの送出口の径よりも大きな径で形成し、前記半田ボールの位置決めは、該半田ボールを前記キャピラリの送出口に密着させた状態で行なう磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法において、前記半田ワイヤーの支持方向とは別の角度からレーザー光を照射し、このレーザー照射により前記半田ボールを溶融する磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法。
【請求項４】
請求項３記載の磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法において、前記レーザー光は、半導体レーザーまたは赤外線レーザーから放射されている磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法。
【請求項５】
請求項１または２記載の磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法において、超音波振動を与えて前記半田ボールを溶融させる磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法。

【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、スライダの電極パッドとフレキシャ表面に接着されたフレキシブル配線基板の電極パッドとを球状の半田ボールを用いて接合する、磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）で使用されるいわゆる磁気ヘッドアッセンブリは、磁気抵抗効果素子が組み込まれたスライダと、可撓性を有する金属薄板からなり、スライダを弾性的に支持するフレキシャと、このフレキシャ表面に接着され、スライダの磁気抵抗効果素子とこの磁気ヘッドアッセンブリが装着される装置の回路系とを導通接続するフレキシブル配線基板とを備えている。フレキシャは、例えばスポット溶接によりロードビームに固定されている。
【０００３】
この種の磁気ヘッドアッセンブリでは、従来一般に、スライダの磁気抵抗効果素子用の電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドを金ボールボンディング方式で接合されていたが、磁気ヘッドアッセンブリ及びスライダの小型化が進められている近年では、ボンディング領域（電極パッドの大きさ及び電極パッド間隔）が狭くなってきていることから、金ボールボンディング方式に替わって、金ボールよりも小さい球径で形成可能な半田ボールを用いた半田ボールボンディング方式を採ることが提案されている。
【０００４】
半田ボールボンディング方式は、フラックスを用いてスライダの電極パッドまたはフレキシブル配線基板の電極パッドの上に半田ボールを固定し、この半田ボールを加熱することで、溶融した半田によりスライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドとを接合することができる。この半田ボールボンディングによれば、スライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドの接合を加熱により容易に解除できるから、出荷前に行なわれる静的及び動的な特性検査で特性不良と判断された場合にフレキシャを再利用しやすいという利点もある。
【特許文献１】米国特許第５８８９６３６号
【特許文献２】特開２００２－２５０２５号公報
【特許文献３】特開２００２－４５９６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の半田ボールボンディング方式では、接合面に搭載した半田ボールを固定するためにフラックスが必須であり、フラックスによって汚染されてしまう部品には適用することができなかった。フラックスを用いずに半田ボールボンディング可能な方法は、例えば特許文献１ないし３に記載されているが、これらは種々の問題を抱えている。
【０００６】
特許文献１には、スライダの電極パッドに半田ボールを超音波接合で仮固定しておき、この半田ボール付きのスライダをフレキシャに接着固定してから半田ボールを溶融させる方法が記載されている。しかしながら、この方法では、スライダの電極パッドに仮固定した半田ボールの位置がばらつきやすい、スライダを接着固定する際にスライダとフレキシブル配線基板の電極パッド位置を高精度に合わせることが難しい、及び、溶融した半田がスライダの電極パッド側に偏って導通不良になる等の問題がある。
【０００７】
特許文献２には、吸引パッドではんだボールを吸着した状態で搬送して接合面に開放し、その後、窒素ガスによりはんだボールを接合面に押圧しつつレーザー照射により該はんだボールを溶融する方法が記載されているが、はんだボールを接合面に開放した後にはんだボールが動いてしまうので、はんだ接合部を正確に位置決めすることが難しい。
【０００８】
特許文献３には、毛細管から接合面に落下したはんだボールを同毛細管から流出する窒素ガスで押圧し、この押圧状態で同毛細管からレーザー光を照射してはんだボールを溶融する方法が記載されているが、はんだボールとレーザー光の供給経路が同軸上にあるため、レーザー光の焦点距離を長く確保する必要があり、例えばＹＡＧレーザーのような高エネルギーのレーザー光を用いなければならない。また、レーザー光の導光路が複雑であるため、レーザー光の焦点が合いづらく、焦点調節が難しいという問題もある。
【０００９】
本発明は、上述の従来課題に鑑みてなされたもので、フラックスを用いずに半田ボールを接合面に位置精度良く搭載可能な磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法を得ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、キャピラリに挿通した半田ワイヤーの先端に半田ボールを形成し、この半田ボール付きの半田ワイヤーをキャピラリによって支持すれば、フラックスを用いなくても接合面に精度良く半田ボールを搭載できることに着目してなされたものである。
【００１１】
磁気抵抗効果素子が組み込まれたスライダの電極パッドと、磁気抵抗効果素子と外部回路とを接続するフレキシブル配線基板の電極パッドとを、互いに直交する位置関係で接合する方法であって、半田ワイヤーをキャピラリに挿通し、このキャピラリから外方に突出した半田ワイヤーの先端に球状の半田ボールを形成する工程と、この半田ボール付き半田ワイヤーをキャピラリで支持しながら、スライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドの接合面に半田ボールを搭載し、保持する工程と、この保持状態で半田ボールを溶融させ、該半田ボールを半田ワイヤーからはなし、同時にスライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドとを接合する工程とを有することを特徴としている。
【００１２】
半田ボールはキャピラリの送出口の径よりも大きな径で形成し、半田ボールの位置決めは、該半田ボールをキャピラリに密着させた状態で行うことが好ましい。この態様によれば、半田ボールの位置調整が容易になる。
【００１３】
半田ワイヤーの支持方向とは別の角度からレーザー光を照射し、このレーザー照射により半田ボールを溶融することが好ましい。この態様によれば、短焦点距離位置からレーザー光を半田ボールに照射することができ、レーザー光の焦点調節が容易で、照射位置精度も向上する。レーザー光としては、半導体レーザーや赤外線レーザーから放射される低エネルギーのレーザー光を用いることができる。
【００１４】
上記半田ボールボンディング方法において、半田ボールは、超音波振動を与えて溶融させてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、フラックスを用いずに半田ボールを接合面に位置精度よく搭載可能な磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、本発明の適用対象となる、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドアッセンブリ（完成状態）の一実施形態を示している。磁気ヘッドアッセンブリ１は、磁気抵抗効果素子（磁気ヘッド）１２が組み込まれたスライダ１１と、このスライダ１１の背面を例えば熱硬化性接着剤やＵＶ硬化性接着剤、導電性接着剤等で接着したフレキシャ２１を備えている。
【００１７】
フレキシャ２１は、板ばね状の可撓性を有する薄い金属板であって、ロードビーム１５の先端部に、該ロードビーム１５に対してスライダ１１を弾性的に浮遊支持した状態で装着されている。フレキシャ２１の表面には、スライダ１１の磁気抵抗効果素子１２とこの磁気ヘッドアッセンブリが装着されるハードディスク装置の回路系とを導通接続するフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）２２が、接着剤による貼り付け等により固定されている。フレキシブル配線基板２２は、図２に拡大して示すように、フレキシャ２１の先端部に配置された電極パッド２３から両側縁部に別れた後に両側縁部に沿って延び、フレキシャ２１の後端縁部からさらに引き出され、中継用フレキシブル配線基板２４を介して一つにまとめられている。中継用フレキシブル配線基板２４は、磁気ヘッドアッセンブリ１が搭載されるハードディスク装置の回路系に接続される。スライダ１１は、磁気抵抗効果素子１２に接続した複数の電極パッド１３を端面１１ａに有し、この電極パッド１３とフレキシブル配線基板２２の電極パッド２３とが互いに直交する位置関係でフレキシャ２１上に装着されている。両電極パッド１３、２３の表面には、Ａｕメッキが施されている。
【００１８】
上記概略構成の磁気ヘッドアッセンブリ１において、互いに直交する位置関係で設置されたスライダ１の電極パッド１３とフレキシブル配線基板２２の電極パッド２３は、半田ボールボンディング（ＳＢＢ）により接合されている。
【００１９】
次に、図３～図７を参照し、本発明の一実施形態による半田ボールボンディング方法について説明する。
【００２０】
図３は、本実施形態で用いるキャピラリ３０を示す（Ａ）模式図、（Ｂ）（Ａ）のＢ－Ｂ線に沿う断面図である。キャピラリ３０は、半田ワイヤー４１を送出口３１へ導く挿通路３２を内蔵しており、送出側の端部３３が送出口３１に向かうにつれて狭まっている。本実施形態のキャピラリ３０には、接合するスライダ１１の電極パッド１３及びフレキシブル配線基板の電極パッド２３の個数と同一数の挿通路３２及び送出口３１が、所定間隔をあけて一列に備えられている。図示されていないが、キャピラリ３０には、半田ワイヤー４１を挿通路３２へ導入する挿入口も備えられている。
【００２１】
先ず、図４に示すように、鉛を含まず錫を主成分とする半田材からなる線条の半田ワイヤー４１をキャピラリ３０の挿通路３２へ挿入し、このキャピラリ３０の送出口３１から半田ワイヤー４１の一端を外方へ突出させる。次に、アルゴンガスと水素ガスの混合ガスからなる雰囲気中で、送出口３１から突出させた半田ワイヤー４１の一端をトーチ電源５０の電極５１から約１ｍｍ程度離して該電極５１をスパークさせ、球状の半田ボール４０を形成する。この半田ボール４０は、キャピラリ３０の送出口３１の径よりも大きな径で形成することが好ましい。具体的に、半田ワイヤー４１のワイヤー径はφ３５μｍ程度であり、半田ボール４０の大きさは直径８０～１００μｍ程度とする。
【００２２】
続いて、図５に示すように半田ボール４０をキャピラリ３０の送出口３１に密着させた状態で半田ワイヤー４１をキャピラリ３０で支持して搬送し、スライダ１１の電極パッド１３とフレキシブル配線基板２２の電極パッド２３の最適な接合位置に半田ボール４０を搭載する。ここで、半田ボール４０がキャピラリ３０の送出口３１に密着していると、密着していない場合よりも半田ボール４０の位置調整が容易になり、精度良く搭載位置を規定することができる。搭載後は、図６に示すように、キャピラリ３０により半田ワイヤー４１及び半田ボール４０を支持し、半田ボール４０の搭載位置を保持する。
【００２３】
そして、同図６に示すように半田ワイヤー４１の支持方向（キャピラリ３０の送出口３１の向き）とは別の角度からレーザー光を照射し、半田ボール４０をすべて十分に溶融させる。これにより、半田ボール４０が半田ワイヤー４１から溶けてはなれると共に、図７に示すように、溶融した半田４０’が再固化することによってスライダ１１及びフレキシブル配線基板２２の両電極パッド１３、２３が接合する。半田ボール４０へのレーザー照射は、キャピラリ３０とは別体で設けた、低エネルギーのレーザー光を放射する半導体レーザーや赤外線レーザーにより行う。
【００２４】
以上のように本実施形態では、半田ワイヤー４１の一端に球状の半田ボール４０を形成し、キャピラリ３０により半田ボール４０を接合面（スライダ１１及びフレキシブル配線基板２２の両電極パッド１３、２３間）の最適位置に搭載して保持し、この保持状態で半田ボール４０を溶融させるので、フラックスを用いることなく半田ボール４０を接合面に容易に搭載でき、且つ、接合位置を高精度に規定することが可能である。また本実施形態では、キャピラリ３０の送出口３１の向きとは別方向から短焦点距離で半田ボール４０をレーザー照射するので、レーザー光の焦点調節が容易であり、低エネルギーのレーザー光で半田ボール４０を十分に溶融できる。したがって、ＹＡＧレーザーのような高出力のレーザーを用いる必要がなく、高価で複雑な設備は不要である。
【００２５】
本実施形態では、半田ボール４０をレーザー照射により溶融させているが、超音波振動により半田ボール４０を溶融させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明方法の適用対象である、磁気ヘッドアッセンブリ（完成状態）の一実施形態を示す模式構成図である。
【図２】図１のスライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドとの接合部を拡大して示す模式図である。
【図３】本発明の第１実施形態による半田ボールボンディング方法で用いるキャピラリを示す（Ａ）模式図、（Ｂ）（Ａ）のＢ－Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の一実施形態による半田ボールボンディング方法の一工程を説明する模式断面図である。
【図５】図４に示す工程の次工程を説明する模式断面図である。
【図６】図５に示す工程の次工程を説明する模式断面図である。
【図７】図６に示す工程の次工程を説明する模式断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１磁気ヘッドアッセンブリ
１１スライダ
１２磁気抵抗効果素子
１３電極パッド
１５ロードビーム
２１フレキシャ
２２フレキシブル配線基板
２３電極パッド
２４中継用フレキシブル配線基板
３０キャピラリ
３１送出口
３２挿通路
４０半田ボール
４１半田ワイヤー
５０トーチ電源

相互リンク募集

リンクA

セラピュアクリーン源気
http://www.cns-e.co.jp/

防犯カメラ・ＣＮＳ
http://cnsaa.web.fc2.com/

DAIHO ONLIN SHOPPING
http://www.dai-ho.com/

逆浸透膜ＲＯ浄水器のソシオテック
http://sts88.web.fc2.com/

TOKIWAYA ONLIN SHOPING
環境に優しい商品をお客様の立場に立って厳選販売しています。
http://tokiwaya55.web.fc2.com/

AOYAMA MEISUI
青山名水は、未来を担う子供たちに優しい水を提供しています。
http://aoyama555.web.fc2.com/

リンクＢ

震災復興プロジェクト
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